流体点胶是微电子封装工业中一道很重要的工序，广泛应用于集成电路封装和表面贴装。将一定量的胶体涂敷到基板上看起来是很容易实现的工作，然而在微电子封装中使用的流体大多是高黏度、非牛顿流体，其复杂多变的特性使得点胶的性能和质量难以保证。对点胶性能的不断提升的要求，不仅激发了制造商研究开发新的点胶方法，而且也促使了越来越多的研究人员针对流体点胶技术的理论研究也越来越深入。最近几年在针对点胶系统的系统建模、过程控制、测量技术、系统集成等方面的研究，提升了点胶系统的点胶性能精度和一致性。
微电子封装技术即半导体封装技术，又称高级集成电路封装。半导体封装包括组装和封装两方面。随着微电子技术的发展，集成电路复杂度的增加，要求半导体封装具有更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸、更大的热耗散能力、更好的点性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等，促使集成电路及其封装技术的要求越来越高。
在微电子封装工业中，流体点胶技术被越来越广泛地应用。流体点胶是以一种受控的方式对流体进行精确分配的过程。它在食品加工、生物医学、微电子封装等各个行业都发挥着重要作用。在上述的各个用途中，微电子封装过程中对流体点胶的性能有着更加苛刻的要求，不仅要求点出的流体一致性好和精度高。此外，微电子封装中使用的流体材料种类多，黏度范围大，点胶系统必须具有足够的柔性去适应不同黏度范围的材料。因此，流体点胶技术逐渐成为微电子封装中的关键技术之一。