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微电子封装技术发展分析

作者:点胶机 时间:2015-12-28 来源:www.51dianjiaoji.com
摘要:随着微电子技术的发展,集成电路复杂度的增加,一个电子系统的大部分功能都可集成于一个单芯片的封装内,这就要求微电子封装具有很高的性能。

随着微电子技术的发展,集成电路复杂度的增加,一个电子系统的大部分功能都可集成于一个单芯片的封装内,这就要求微电子封装具有很高的性能。更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等。由于封装的热、电、可靠性等性能直接影响着集成电路的性能,一个电路的封装成本几乎已和芯片的成本相当。不同用途的集成电路对封装有不同的要求,微电子技术的发展,极大的推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。
微电子封装包括组装和封装两个方面,它是将数十万乃至数百万个半导体元器件组装成一个紧凑的封装体,由外界提供电源并与外界进行信息交流。封装的基本功能包括电源供给、信号交流、散热、芯片保护和机械支撑。
微电子封装对半导体集成电路和器件有4个基本功能,即:为半导体芯片提供机械支撑和环境保护;接通半导体芯片的电流通路;提供信号的输入和输出通路;提供热通路,散逸半导体芯片产生的热。微电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光和机械性能,还影响其可靠性和成本,同时,微电子封装对系统的小型化常起着关键作用。因此,集成电路和器件要求微电子封装具有优良的电、热、机械和光学性能,同时必须具有高的可靠性和低的成本。
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