伴随着市场需求的不断变化，人们对市场需求提出了不同层次的要求，对电子产品的消费趋向于微型化、智能化、高速化。这就要求电子产品在生产的过程中，应用的元器件尺寸越来越小，所应用的材料要具有高度的集成性。在微型原件的链接过程中，一般多采用胶水进行粘接，胶水粘接技术代替了螺纹等普通的链接技术，同时也提升了组装生产的效率。与螺纹连接技术向比较，粘接技术不会损坏零件表面，且联结后粘结表面应力分布均匀，己经成为微型零件的重要联结技术之一。微量胶接剂点样是微型零件胶接技术中的核心技术，它是一种通过可控的方式点样胶接剂的点样技术。
微型零件的粘接是借助胶水在粘接物表面形成的粘合力，将两种不同材料的零件牢牢粘接在一起的方法，在传统的机械产品生产过程中，一般多采用焊接或者螺纹紧固，也是一种现代联结材料的方法。虽然胶接是一种古老的零件联结方法，但伴随着工业技术的飞速发展，胶接技术被赋予了新的使命。因为胶接不损坏零件的完整性，不需要附加联结件，因而可以减小零件的总数。结合市场消费产品的需求，从电子产品的设计到生产加工都体现出了趋小化。微量控胶技术对生产辅助加工设备提出了更高层次的要求，要求设备在控胶量上要稳定，同时能够在狭小的空间内实现点胶操作，在效率上也要不断提升。世椿自动化专业的点胶机控胶设备生产企业，能够根据企业的需求提供不同类型的控胶设备，结合企业的控胶生产工艺，提供配套的生产方案。