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点胶机设备应用分析

作者:点胶机 时间:2015-08-04 来源:www.51dianjiaoji.com
摘要:点胶机是专门针对流体控制的自动化智能化设备,广泛应用于电子封装、零件固定和玻璃密封等行业加工辅助生产领域。近年来,我国电子信息产业持续快速发展,对点胶相关设备的需求增长迅速,

点胶机是专门针对流体控制的自动化智能化设备,广泛应用于电子封装、零件固定和玻璃密封等行业加工辅助生产领域。近年来,我国电子信息产业持续快速发展,对点胶相关设备的需求增长迅速,然而,国产点胶设备在控胶技术研发方面,和市场需求之间存在一定的不足,主要表现在控胶的精度、运行的稳定性、加工生产的效率等方面。
微电子辅助加工生产产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业,由于封装的热、电、可靠性等性能直接影响着集成电路的性能,一个集成电路的封装成本几乎已和芯片的成本相当。对于半导体封装装备的研究,已逐渐成为战略性基础产业中的热点。通过自动点胶机进行点胶既可完成流体在半导体封装过程中的传送或转移。因此,在点胶过程中除了考虑封装胶液外,点胶技术精度的高低也是影响封装质量的一个关键因素。
研究半导体封装过程的主要目标就是实现产品质量、成品率的提高以及生产成本的降低,为实现该目标,传统上主要采取的措施是改进封装手段和生产工艺;近年来,伴随着在过程控制和测量技术方面的突破与发展,先进的控制技术逐渐被人们所采用。虽然,先进的过程控制技术已经被应用于半导体封装过程中,但是过程模型准确性的缺乏以及过程控制的复杂性致使各个控制过程之间的参考价值较低。因此,点胶控制系统完整性的设计成为点胶控制过程的焦点,而点胶精度及其稳定性的提高成为封装过程中的难题。
通过技术手段消除可能存在的点胶效率低、点胶稳定性差等现象,从而提高在封装过程中的点胶技术,克服长期以来一直困扰点胶精度和稳定性的难题。

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