胶黏剂、银浆等高黏性液体材料的微量精确分配操作是表面贴装、引线连接、微结构制造等电子工业领域不可或缺的技术手段，是保证电子封装质量的重要环节，也是制约电子封装技术向高密度、微型化、立体化方向发展的瓶颈之一。另外，电子封装技术不断发展，器件尺寸越来越小，安装密度越来越高，新型封装技术不断涌现，对微滴分配操作的精度、速度和灵活性提出了更高要求。
目前，在电子封装领域主要存在接触式点胶和非接触式喷胶两种分配方式。接触式点胶技术发展较早，在银浆、焊膏等特高黏度材料分配及填充、筑坝等大剂量胶体需求场合应用较多，但存在分配速度慢、一致性差、胶滴体积大的缺点。另外，接触式点胶对工作空间、基板表面质量要求较高，在针头靠近基板过程中，非常容易损坏周围器件。这些原因使得接触式点胶技术不能适用于未来的电子封装产业。
按分配针头是否与基板接触划分，目前主要有接触式和非接触式两大类微量液体分配技术。接触式分配技术是通过针头在 z 向运动使黏附在针头端部的液滴与基板接触，依靠液体黏滞性和界面力作用实现液滴向基板的转移。该技术可操作液体种类广泛，尤其适合分配膏状、浆料类等特高黏度的液体材料。随着微量液体分配技术的发展，部分学者和公司开发了一系列基于不同驱动原理的接触式分配系统。 
非接触式微量液体分配技术，通过外力促使液体高速喷射到基板上并形成微点，不需要喷头在z向运动，对基板表面质量及空间环境要求低，具有分配速度快、一致性好、液滴微小的特点。