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电子封装技术发展趋势

作者:点胶机 时间:2015-07-14 来源:www.51dianjiaoji.com
摘要:国内封装产业随半导体市场规模快速增长,与此同时,IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化,形成了三业并举、协调发展的格局。作为半导体产业的重要部分

国内封装产业随半导体市场规模快速增长,与此同时,IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化,形成了三业并举、协调发展的格局。作为半导体产业的重要部分,封装产业及技术在近年来稳定而高速地发展,特别是随着国内本土封装企业的快速成长和国外半导体公司向国内转移封装测试业务,其重要性有增无减,仍是IC产业强项。
经过企业积极进取和艰苦努力,引进、消化吸收国外先进封装技术以及多年的技术沉淀与持续研发,封装产业近年来涌现出很多半导体创新产品和技术,通过行业顶级评选、参与国家科技重大专项实施、封装测试技术与市场专题研讨会、中国半导体市场年会等活动,可以从中管窥封装技术发展现状。
新型封装材料与技术推动封装发展,其重点直接放在削减生产供应链的成本方面,创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注,WLP设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势,推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。

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