随着微电子技术的发展，流体点胶技术在微电子封装，微机电系统以及生物医药等领域的应用越来越广泛，特别是在微电子封装工业中，自动点胶机应用技术对芯片封装和固定等起着关键作用。目前常用的自动点胶机控胶技术主要是接触式点胶：时间-压力型、螺杆泵式、活塞泵式点胶，由于接触式点胶在每一次点胶的过程中点胶头都必须与印刷电路板接触，点胶针头需要垂直pcb板运动，从而导致点胶机点胶的效率低，且胶点一致性易受PCB表面影响；而非接触喷射点胶技术是以一定的方式使胶液受到高压作用，获得足够大动能后喷射到PCB上，因此喷射式点胶大大提高了胶液的分配速度和点胶频率，并且胶点均匀。非接触式喷射点胶处于起始阶段，而以压电材料作为驱动源，通过柔性铰链、液压放大、三角放大等机构将压电材料的位移进行放大，驱动撞针来实现各种粘度胶液的喷射，对于该领域的研究相对较少，并且均处于探索阶段。目前压电非接触式点胶所喷射胶液的粘度还较低胶点相对较大，点胶频率和一致性方面都有待提高。
阀杆式微滴喷射技术是一种冲击式微滴喷射技术，其原理是利用阀杆以一定的速度向下运动，冲击喷嘴处的流体，喷嘴中的流体依靠惯性从喷口处脱离形成一滴微滴。