电子部组件的灌封，就是根据电子部组件的不同要求，选用不同的材料，使其渗透到所有的电气或电子线路系统，元件或部件的所有空隙，以及将密封保护材料加在从某个接擂件或部件醉出的引线、导线周围的完整的埋封。电子部组件灌封的目的，是使其具有机械支承、包被保护、抗磨损、提高电子产品的绝缘强度、隔热、导热以及环境隔离等性能。电子部组件的灌封，目前只限于用在军工产品上，以确保军工电子产品的质量。
用于电子部组件灌封的材料很多，特性各异。为此，选用电子部组件灌封材料的原则是：根据电子部组件的不同技术条件要求和铃塑成形工艺条件，正确选择和确定不同性能的灌封材料。灌胶机常用的灌封材料有环氧树脂、硅胶、聚氨酯等。
静态灌封法又称浇铸。可以用双液灌胶机设备将双组份胶水混合，主要针对流动性好的胶水，如环氧树脂、硅橡胶、硅凝胶、聚氨醋橡胶等灌封料，在不加压力或稍加压力的条件下，浇铸进已闭合好的灌封模具之中，或带有壳体的产品的腔体内。然后，在一定的条件下，经过一段时间固化后，即可得到与模具腔体形状相似的制品或满意的灌封产品。
真空灌封法是将待灌封的电子产品装入专用的真空灌封模具内，然后将模具连同产品置于真空灌封系统装置的真空容器里，用真空泵将真空灌封模具的腔体抽成真空，然后利用真空压力差将灌封料注人到真空灌封模具的型腔里，待其固化后即可得到与灌封模具型腔形状相似的灌封制品。这样的设备通常称为真空灌胶机设备，能够自动化的实现灌胶操作。