电子元器件行业广泛采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"有害气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶、有机硅弹性体和聚氨酯等。由于环氧胶具有以下特点：固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好；固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求；固化物具有优良的化学稳定性能，耐腐蚀性能，耐热性能，密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用最广泛的电子元器件封装材料。
点胶机灌封，即调好胶后将胶装入注射器针筒中，然后将针筒固定到点胶机上，打开气阀后，踩一下脚踏开关，则胶从针头流出。这种灌胶方式的优点是，对狭长腔体细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势，动力为气动压迫，容易控制灌胶量。
目前市场上有一些自动打胶设备，灌注头可以任意移动也可以搭配滑台实现三轴自动灌胶，该灌胶机可以选用动态、静态的混合技术实现不同产品的灌注，适用于各种比例胶液的混合，且胶液在设备内部经过脱泡处理。这种灌胶方式的优点是：对于各组分为液体的胶粘剂可以实现自动进行添胶"混料"灌注等工序，且胶液在设备内部经过脱泡处理，能有效提高胶液的灌封质量，适合大批量生产。
真空脱泡的工作原理：真空脱泡过程中，胶料在内部气体压力下，逐渐膨胀上升，继续抽真空，胶料内的气体会冲破胶层溢出，此时应打开阀门，压力回升，使气泡破裂，胶液下沉，然后重复减压"放气，直至气泡完全消失，胶体灌封后，应重复以上操作进行再次除泡。