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真空灌胶机发展方向

作者:点胶机 时间:2015-03-18 来源:http://www.51dianjiaoji.com
摘要:真空封装的应用在很大程度上提高了产品的质量,也在一定程度上了保证了产品在不受污染的情况下进行封装。真空灌胶技术的普遍应用,为我们的生活提供了很大的便利,轻便、密封、防腐、防锈的真空封装遍及从电子到LED光电、塑胶,从精密产品制造到金属加厂等

真空封装的应用在很大程度上提高了产品的质量,也在一定程度上了保证了产品在不受污染的情况下进行封装。真空灌胶技术的普遍应用,为我们的生活提供了很大的便利,轻便、密封、防腐、防锈的真空封装遍及从电子到LED光电、塑胶,从精密产品制造到金属加厂等,多个领域的应用,推动了真空灌胶机市场的发展,也刺激着灌胶机技术的进步。为了更好的服务于广大市场客户,灌胶机生产企业,在不断的改进真空灌胶技术,满足市场需求。
从发展的大趋势来分析,当今世界真空灌胶技术发展主要体现在以下几方面:生产效率方面,由于是在真空状态下灌胶,对灌胶量大的产品来说,一次灌胶不能实现和满足其要求,就需要分2次灌胶,在一定程度上就影响了生产的效率;组装成流水线式的灌胶模式,能够很大的提高实际生产中的效率,减少了人工环节。
功能多样化:在现有灌胶机的基础上,更大层次的开发完善灌胶机功能。实现一机多功能必须采用模块化设计,通过功能模块的变换和组合,实现要求不同类型的真空灌胶机。
技术创新:在任何领域,技术始终是发展的必要条件。更多地应用计算机技术和微电子技术;将先进的装置直接安装在真空灌胶机上,如装上计算机控制的粗粒物高精度组合秤;在旋转或真空灌胶机上,使灌胶机变的更加的自动化和智能化。
电子产品的灌封主要是要对元器件起保护作用,隔绝与外界的干扰,增强产品的使用时间,电子产品在运行的过程中,会产生热量,如果灌封胶液不均匀或者其中有气泡,就会严重影响产品的质量和安全问题。真空高精度定量灌胶机的使用,推动了真空灌封技术的发展。

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