流体点胶就是以一种受控的方式对流体进行精确分配的过程。它在食品加工、生物制剂操作和微电子封装等各个行业中都发挥着重要的作用。
微电子封装中要使用的流体范围较广、黏度变化大，这就要求点胶能够适应各种不同黏度的材料，以方便维护。点出的胶量大小不均匀就会造成芯片没有准确定位，经过热处理以后会容易产生应力分布不均匀的现象，进而引起引线之间发生短路并最终影响产品的合格率。
流体喷射点胶是一种最近发展出的一种点胶技术。其基本原理与喷墨打印机喷墨的原理类似，通过向流体上施加一个足够大的力使得材料能够自动分离。这种技术并不依靠重力或表面张力来分离流体，因此就点胶头不必再做垂直运动，点胶速度也大大提高。
影响最终点胶质量的因素有很多,主要是胶体黏度、强度、热处理过程以及过程参数等。其具体原因讨论如下：
黏度：胶体的黏度是流体流动性能的度量，同样也是影响点胶特性的关键因素。但是黏度本身又是下列各种因素的函数。
受力情况及受力过程:当使用不同的点胶技术点胶时，胶体受到的剪切力的作用不同，这就会影响到点胶质量。但通常在保持使用同一种点胶技术不变的情况下，该因素常常可以忽略。
温度:如果胶体的温度发生变化,其黏度一定会随之改变。特别在工业现场环境下,温度因素通常都会有所变化。
批量差别:胶体一般在必须使用时才从冷藏室带到工厂。这样不同批量的胶体就会带来材料温度上的差别,其黏度也必然不可能完全一致。为尽量克服批量之间的差别影响,有的做法是将胶体提前24 h放置到工业现场来适应环境。但即使如此也不能完全消除批量差别的影响。由于批量因素对点胶质量的影响也是不可避免的,因此最终的产品质量误差必然包括该因素的差异。