天津世椿灌胶机_点胶机欢迎您!

给我留言 联系我们 网站地图

双液灌胶机

咨询热线:022-58712955
咨询手机:15222346621

新闻动态

当前位置:首页 > 新闻动态

点胶机在芯片封装中的应用

作者:点胶机 时间:2015-03-06 来源:http://www.51dianjiaoji.com
摘要:半导体和集成电路为基础的微电子业在以惊人的速度发展,短短的五十多年,使整个时代从工业时代向信息化时代迈进。芯片封装直接影响着电子器件和集成电路的电、热、光和机械性能,还影响其可靠性和成本,同时对系统的集成化、小型化起着关键作用。 点胶机 流

半导体和集成电路为基础的微电子业在以惊人的速度发展,短短的五十多年,使整个时代从工业时代向信息化时代迈进。芯片封装直接影响着电子器件和集成电路的电、热、光和机械性能,还影响其可靠性和成本,同时对系统的集成化、小型化起着关键作用。 点胶机流体点胶技术是芯片封装过程中的关键技术之一,已被广泛应用于高级集成电路封装及表面贴装等工艺,其具体应用主要表现在以下几个方面: 
(1)芯片键合。例如在波峰焊时,为防止元件从 PCB 表面脱落或移位,通常事先采用贴胶将器件粘合在PCB表面,随后放入回流炉或烘箱中加热固化,使元器件牢固地粘贴在PCB 上。
(2)底料填充。在芯片倒装过程中,芯片靠凸点阵列或焊球阵列固定在基板上,实际的固定面积比芯片面积要小得多,因而结合强度并不高。当芯片受到机械冲击或芯片与基板发生热膨胀失配时,在凸点根部会发生应力集中,极易造成凸点的断裂,使互联的可靠性受到极大的威胁。为了解决这个问题,需要通过点胶手段向芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后使之固化,一方面增大了芯片与基板的连接面积,提高了二者的结合强度,同时对凸点也起到了保护作用。 
(3)表面涂层。用于条带引线自动键合内引线焊接后,在芯片和焊点覆盖区域涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化,实现对芯片的包封和保护。

在线客服

联系人:程经理

手机:15222346621

电话:022-58712955

传真:022-58712956

邮箱:[email protected]

网址:www.51dianjiaoji.com

地址:天津市津南区双港开发区赤龙街联东优谷1号楼403

联系我们

天津市世椿自动化设备销售有限公司
联系人:程先生
手机:15222346621
电话:022-58712955
传真:022-58712956
邮箱:sales@autodispenser.cn
公司地址:天津市津南区双港开发区联东优谷1号楼403

版权所有 ©深圳市世椿智能装备股份有限公司 备案号:粤ICP备10080630号

售前电话:15222346621 传真:022-58712956 地址:天津市津南区双港开发区联东优谷1号楼403