先进的灌胶工艺是保证产品质量的重要环节。电子产品灌封胶中有时存在气泡、耐湿热性能不好等问题，一方面与灌封胶的材料有关，更重要的是工艺设备还需改进。目前一般有手工灌胶与机器自动灌胶两种灌封方法，手工灌胶操作缓慢，且操作中各种工艺参数难以控制易造成灌封质量不稳定，不适用于批量生产。自动灌胶机操作简单，批质量稳定，适用于大批量生产，在此只介绍机器灌封胶工艺流程。灌胶操作的工艺过程大致如下：先对PCB 进行预处理，即将清洗后的PCB 焊接面向下固定在一个塑料的模具中，再分别将A、B 组份中的空气、水分抽净，然后将A、B 组份按确定的总量和比例混合均匀，用浇注的方法将混合物注入PCB 与模具之间，A、B 组份发生化学反应后固化成胶质覆盖层。最后根据电子设备厂家的安装要求可将塑料模具取下或保留。
灌胶机灌胶工艺中的注意事项
储藏
A、B 组份一般应为充N2包装，须密封保存，若开启后应迅速盖好盖子，未开封保质期一般为半年。
取用
胶液可以采用真空吸取的方法直接吸到灌胶机料罐内。环境温度较低时，为提高吸取速度减少残留，最好提前将胶液放到室温较高的地方。
环保
A 胶无毒，B 胶因挥发性小，游离异氰酸酯含量低，因此对人和环境的影响极小，但还是应在通风的环境下操作为宜，操作员应戴手套。
清洗
灌胶机使用结束后应立即使用醋酸乙酯、丙酮或含氯的有机溶剂等对混合腔进行清洗。当皮肤粘上A 胶时可以直接用洗涤用品清洗。当皮肤粘上B胶或A、B 混合物时，应先用棉布将大量物料擦掉，然后蘸少量A 胶擦搓，再用棉布擦干净，最后用洗涤用品洗。一般不要用溶剂擦，使用溶剂不但擦不干净，且长期使用溶剂有损皮肤。
修理
灌封胶后的电子控制器维修时，一般根据故障现象判断故障大概部位，用刀片轻轻将故障部位的胶挖掉。割胶时要注意不要划伤印制板，且割胶部位的边缘要整齐，以便于维修后补胶。