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小型电器灌胶工艺存在的问题

作者:点胶机 时间:2015-03-03 来源:http://www.51dianjiaoji.com
摘要:需要对经灌胶封装的产品进行绝缘强度、抗震强度、高低温冲击和长时期抗蚀等试验,通过机械和电气性能测定,作出对灌胶丁艺的可靠性评估和产品使用寿命预测。

在传感器、小型变压器以及其他电器产品制造过程中,往往需要通过灌注合成树脂等有机化工材料制成的胶料,将所设计的电路和元件封闭于壳体中。为了使所设计的电器在各种复杂的使用环境中始终保持稳定的工作状态,常常对电器灌胶的方法和手段提出严格的认可条件或技术要求。需要对经灌胶封装的产品进行绝缘强度、抗震强度、高低温冲击和长时期抗蚀等试验,通过机械和电气性能测定,作出对灌胶丁艺的可靠性评估和产品使用寿命预测。
灌胶机灌胶二艺流程通常可分为混胶、注胶和固化三个步骤。采用真空状态下的重力自流和加压充填两种方式的灌胶装备,其共同点是提供一个能满足产品性能所要求的排气能力,并满足工件安装需要的真空室,灌封胶料沿着固定管路流动,进入真空室后充填到元器件的壳体中。其不同点是重力自流方式的灌胶装备依靠胶料自身重力和流动性进行充填,胶料流动平稳,不会伤及电路和元件;加压充填方式的灌胶装备具有向胶料施加一定压力,并迅速充填空间的功能,胶料流动速度较高、冲击较大,对胶料的流动性和凝胶时间的限制不严,充填的路径可以大大延长。然而,随着电器产品的设计趋精细、复杂化,元件安装趋紧凑、微型化,对越来越细窄的充填空间来说,过于平稳、缓慢的充填速度,易发生局部凝胶,堵塞流道,造成充填体“缺肉”或真空“洞穴”等缺陷;过于冲击的充填速度,又往往发生胶液紊流,极易伤及电路,破坏元件的定位,同时排气时间过短也易造成软点增多、硬度不均匀、粘结能力下降等不良后果。

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