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点胶机技术基础问题分析

作者:点胶机 时间:2015-02-05 来源:http://www.51dianjiaoji.com
摘要:当我们在涂覆贴片胶时,关于胶本身和所使用的点胶机,均有许多可改变的参数,操作人员必须完全了解这些参数,以及它们对于过程结果所可能产生的影响。这些参数分别是贴片胶的参数和点胶机的参数。

当我们在涂覆贴片胶时,关于胶本身和所使用的点胶机,均有许多可改变的参数,操作人员必须完全了解这些参数,以及它们对于过程结果所可能产生的影响。这些参数分别是贴片胶的参数和点胶机的参数。
点胶机常见问题及分析

问题 原因分析 解决办法
拖尾拉丝 针头与基板之间的距离h太大 调整点胶头的高度,减小针头与电路板的距离
点胶之后的延滞时间太短 重新设置,延长等待延滞时间
贴片胶粘度变大 1)回温时间不够,一般约需24 h
(2)点胶温度不够,一般约需25~30℃
(3)没有冷藏或过期使胶变质,一般储藏温度2~8℃ ,储藏期为6~12月
Z轴的回复高度太低 增大Z轴的回复高度
时间太短/压力太小 (1)延长点胶时间
(2)加大点胶压力
针头选用不合适,内径太大 换用内径小的点胶针头
基板扭曲变形 换质量好的基板
胶点不均匀 针头与基板之间的距离h太大 调整点胶头的高度,减小h
胶中有气泡 大罐分装的胶必须离心处理,以除去胶中的气泡
胶质均匀性差 (1)胶质量差,换胶
(2)胶已变质,换胶
胶中有杂质 (1)胶质量差,换胶
(2)分装过程中混入杂质
(3)针头和注射筒没有清洗干净,如有可能每班应清洗一次
针头前部缺胶 (1)新装胶,应强制从针头压出胶后擦去,保证胶充满针头
(2)暂停时间过长,应采用试点功能
基板扭曲变形 换质量好的基板
元件移位 胶点不均匀/漏点 (1)胶质量差,换胶
(2)胶已变质,换胶
胶量过少 增大胶量或增加胶点数
菇形胶点 针头与基板之间的距离h太小 增大针头与基板之间的距离
针头内径d2太小 换用内径大的针头
 

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