微装配技术是指为了完成微小零件的具体装配任务而设计的装配方法，其中装配策略、必要操作装置的开发，以及零件的连接方法和工艺是微装配技术重要的组成部分，其中微型零件的连接方法构成了复杂多功能微型零件产品生产的技术基础。
喷射式
喷射式点胶分液技术(Jet Dispensing)是利用点胶阀对胶粘剂进行分液并将微小胶滴喷射到粘接基板上。典型的喷射式点胶阀具有伺服开闭结构，通过施加一定的脉冲信号将受到稳定压力的胶粘剂喷射出腔体。喷射式点胶技术消除了Z轴方向上的移动，可以完成苛刻工况下的点胶操作，并且响应速度快。由于喷射式点胶技术具有以上优势，目前在小批量高精度的半导体装配上得到了应用。
尽管喷射式点胶具有很多优势，但是仍然存在诸多挑战：受点胶机理限制只能满足低黏度胶粘剂的分液操作，高黏度胶粘剂由于表面张力过大很难形成高质量的微小胶滴；点胶过程中容易形成“卫星(在喷射过程中，出现在点样胶滴前后或周围的微小胶滴)”现象，“卫星”的体积较点样胶滴而言更加微小，难以控制，影响点胶质量。
低温切割式
低温切割点胶分液技术( HypothermyCutting Dispensing)是指在操作过程中将温度降低到胶粘剂玻璃点转化温度以下，使胶粘剂保持固态，利用切割技术将胶粘剂切成微小颗粒或者薄片，再利用夹持工具将胶粘剂精准放置到需要粘接的零件位置，最后根据胶粘剂的固化特性，控制固化因素使胶粘剂固化以达到胶粘接的作用。低温切割点胶技术主要针对高黏度胶粘剂的微小点胶操作，满足一般的点胶分液技术难以实现微量精密的要求，但由于低温切割点胶分液技术工艺繁琐，控制过程复杂，尤其是温升过程中的要对水汽进行严格控制，防止胶粘剂由于表面凝聚水汽无法固化而失效，因此目前主要应用于高黏度胶的小批量装配。