流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术。它可以构造形成点、线、面、涂敷及各种图形。大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配，可将理想大小的流体（焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等）转移到工件芯片、电子元件等的合适位置。以实现元器件之间机械或电气的连接，该技术要求点胶机系统操作性能好。自动点胶机运行速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前国内外都在研究能够适应多种流体材料，并具有更好柔性的点胶机设备。使其能精确控制流体流量和胶点的位置，以获得均匀的胶点，同时实现对胶点的准确定位，以适应电子封装行业发展的需要。
随着封装产业的发展，点胶机控胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式喷射点胶转变。接触式针头点胶研究已取得较大进展，能实现胶点的准确定位，并能获得直径小到0.1mm的胶点，但其点胶速度慢且胶点一致性较差。无接触式喷射点胶的出现，大大提高了流体材料分配的速度，喷射频率高，并且胶点均匀，一致性好。
根据点胶机原理不同，点胶技术大致可分为接触式点胶和无接触式点胶。接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触，延时一段时间使胶液浸润基板，然后点胶针头向上运动。胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离，从而在基板上形成胶点。这项点胶技术的最大特点是需要配置高精度的高度传感器，以准确控制针头下降和抬起的高度。无接触式点胶则以一定方式使胶液受到高压作用。由此获得足够大动能后以一定速度喷射到基板上。喷射胶液过程中，针头无轴方向的位移。