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自动点胶机设备性能分析

作者:点胶机 时间:2014-05-28 来源:http://www.51dianjiaoji.com
摘要:自动点胶机、双液灌胶机设备在电子产品、LED芯片产品生产制造过程中主要发挥着粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴以及线形、弧形、圆形等各种形状的点胶作业。

自动点胶机、双液灌胶机设备在电子产品、LED芯片产品生产制造过程中主要发挥着粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴以及线形、弧形、圆形等各种形状的点胶作业。为了更高效、更快速的实现封装应用厂家的封装作业,对自动点胶机、灌胶机设备的技术特性的了解是非常必要的。只有充分了解了设备的操作性能,才可以更好的是点胶机设备发挥最大的工作程度。
    全自动点胶机、灌胶机设备能够满足绝大部分的点胶封装作业。能够实现生产流水线上的连续作业以及胶水快速便利的装卸。不仅节约了生产时间,与此同时,生产材料用量也大大减少。整套封装流程更加的简单便捷且快速。自动化智能化的控胶操作,提升了点胶的效率以及控胶的品质,机械化取代人工操作,提升了产品的一致性,在生产加工用材上,也减少了浪费。
    为了满足不同封装应用厂家的不同应用需求,自动点胶机、灌胶机设有自动定量与手动定量两种封装模式,能够自由的对封装量的控制进行切换。气压的调节与点胶阀、点胶针嘴、点胶时间也会对点胶机出胶量产生影响。因而要根据封装需要,适时对各个要素进行调控,确保出胶量的稳定性与持续性。

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